ARM对于软银的价值以及未来的技术走向

作者:leyu乐鱼体育发布时间:2021-12-21 01:14

本文摘要:自从ARM宣告拒绝接受软银234亿英镑(320亿美元)的并购契约震惊了业界,这些天大家都在辩论ARM对于软银的价值以及未来的技术南北。只不过,在近期的媒体会议中,ARM已从多个方面透漏了其在近期技术领域的产品动向。 10纳米FinFET测试芯片ARMv8-A 5月中旬,ARM月公布了首款使用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A处理器测试芯片。

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自从ARM宣告拒绝接受软银234亿英镑(320亿美元)的并购契约震惊了业界,这些天大家都在辩论ARM对于软银的价值以及未来的技术南北。只不过,在近期的媒体会议中,ARM已从多个方面透漏了其在近期技术领域的产品动向。  10纳米FinFET测试芯片ARMv8-A  5月中旬,ARM月公布了首款使用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A处理器测试芯片。建模基准检验结果显示,相比于目前常用于多款顶尖智能手机计算出来芯片的16纳米FinFET+工艺技术,此测试芯片展现出较佳运算能力与功耗展现出。

  此款测试芯片的顺利检验(设计定案已完成于2015年第四季度)是ARM与台积电持续顺利合作的最重要里程碑。该检验完善的设计方案包括了IP、EDA工具、设计流程及方法,需要使新的客户使用台积电最先进设备的FinFET工艺已完成设计定案。此外,SoC设计人员还能利用基础IP模块(还包括标准组件库、嵌入式内存及标准I/O)研发最不具竞技争力的SoC,以超过最低效能、最低功耗及大于面积的目标。  此款近期的测试芯片是ARM与台积电长年致力于先进设备工艺技术的成果,基于2014年10月宣告的首次10纳米FinFET技术合作。

ARM与台积电联合的IC设计客户也受益于早期取得ARMArtisan物理IP与ARMCortex-A72处理器的16纳米FinFET+设计定案,此款高效能处理器已被当今多款市场主要和最畅销计算出来设备使用。  ARM继续执行副总裁兼产品事业部总裁PeteHutton回应,高级移动应用于SoC设计的首项指导原则就是能效,因为现今市场对设备性能的拒绝更加低。台积电的16纳米FFLL+工艺与ARMCortex处理器奠下了能效的新标准。

我们与台积电在10纳米FinFET工艺技术上的合作,可保证在SoC层面上的效率,使我们的芯片合作伙伴在保持苛刻的功耗标准的同时需要有更大空间构建创意。  新的定义高端IPARMMali-G71和ARMCortex-A73  5月末,ARM宣告发售了近期高端移动处理器技术人组,新的定义了2017年发售的旗舰型设备。预计,我们将看见基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出,并通过移动设备感觉4K视频,将VR和AR变为日常体验。  据报,Mali-G71图形处理器(GPU)将更进一步推展业界出货量第一的ARMMali系列发展。

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全新的图形处理器可使下一代高端智能手机的图形处理性能提高1.5倍,电源能效提高20%,且每平方毫米性能亦减少40%。  Mali-G71有效地将着色器核心减少至最少32个,相等于Mali-T880的两倍,其性能展现出已打破现今中端笔记本电脑中所配备的并存GPU。Mali-G71图形处理器全面反对一致性,有助修改软件开发并提高效率,在移动功率范围内原始的呈现出身历其境的VR与AR体验。

Mali-G71以第三代GPU架构Bifrost为基础,Bifrost基于前两代Utgard和Midgard架构的革新技术。  据透漏,目前的许可合作伙伴还包括海思半导体、联发科技与三星电子等领先芯片供货商。  Cortex-A73单核面积大于0.65平方毫米(在10纳米FinFET工艺技术),是至今大于、能效最佳的ARMv8-A架构大核。

相比于Cortex-A72,其先进设备的移动微架构可使电源效率与持续性能提高30%。  尺寸和效率的提高让Cortex-A73用作ARMbig.LITTLE配备时享有更大的弹性,设计人员可在单一系统单芯片(SoC)中拓展大核与GPU和其他IP的因应。

迄今为止,有数海思半导体、恩爱电子科技(Marvell)和联发科技等十家合作伙伴取得Cortex-A73许可。


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